टेस्ला और सैमसंग के बीच 16.5 अरब डॉलर की चिप आपूर्ति समझौता:

टेस्ला के CEO एलन मस्क ने सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स से उन्नत सेमीकंडक्टर चिप्स की आपूर्ति के लिए 16.5 अरब डॉलर के समझौते की पुष्टि की है। ये चिप्स टेस्ला की अगली पीढ़ी की AI6 चिप्स के लिए विशेष रूप से टेक्सास के टेलर में सैमसंग की नई सुविधा में निर्मित की जाएंगी। यह सौदा सैमसंग के संघर्षरत चिप निर्माण डिवीजन को पुनर्जीवित करने की उम्मीद है। मस्क ने कहा कि वास्तविक आपूर्ति मूल्य प्रारंभिक 16.5 अरब डॉलर से अधिक हो सकता है। इस घोषणा के बाद सैमसंग के शेयर सितंबर 2024 के बाद अपने उच्चतम स्तर पर पहुंच गए।